2021年3月17日至3月19日，一年一度的慕尼黑上海光博會如約而至。作為光電行業中極具盛名的大型展會，上海光博會吸引了全球眾多知名企業參展。

在本屆慕尼黑上海光博會上，Mycronic 集團旗下的MRSI Systems的戰略營銷高級總監周利民博士就MRSI的「產品」、「技術」、「發展戰略」及「行業前景」與OFweek光通訊作了深入交流。

三十多年來，MRSI Systems一直是光電子和微電子領域領先制造商的首選供應商。長期在光電子與微電子組裝專業領域的深耕使MRSI在高端光電子器件組裝所需的芯片貼裝技術方面積累了非常豐富的專業知識。

隨著社會對信息傳遞需求的不斷增加，光纖通信系統及網絡技術正向「超大容量」、「智能化」、「集成化」的方向演進，傳統的光纖通信技術已經不能滿足現代信息傳遞對帶寬、速率、能耗和成本的需求，一種叫硅光的光子集成的技術正在逐步進入通訊市場，并將成為信息傳遞光器件的重要技術之一。

利用光子傳輸信息的光通訊早已成為通信行業的主流技術。因為光子傳輸比電子傳輸更具優越性：光纖傳輸不僅頻帶寬，通信容量大，且損耗低，中繼距離長。

作為絕緣體材料，光纖抗電磁干擾的性能保證了信號的高速有效傳輸。光子傳輸無疑已成為支撐信息社會的骨干技術之一，并形成了一個龐大的學科與專業技術領域。光子傳輸在提升傳輸性能的同時也需要不斷降低成本，為服務民生、助力國家構建信息社會發揮重要作用。

周博士介紹道，5G在全球的廣泛布局和數據中心建設的快速發展，光器件的需求量比過去有了巨量的增長，信息行業對光模塊的性能和成本要求也越來越高，需要相適應的封裝技術不斷創新來推動光模塊技術的快速發展和產品快速迭代。

“與五年前相比，光模組器件的速率越來越高，400G模塊已開始批量出貨，光學模組器件的集成度和元件密度的要求也越來越高，MRSI憑借高速、高精度靈活全自動貼片機為這些高速的高端光器件模組的量產量身打造了相應的創新解決方案”，周博士說。

光子集成技術是將種類不同、數量眾多的光學元件集成到單一芯片上的技術。

傳統通信設備的光模塊采用分立式，光芯片通過一系列無源耦合器件，與光纖實現對準耦合，完成光路封裝。

而硅光技術下的光模塊基于CMOS制造工藝，在硅基底上利用蝕刻工藝可以快速加工大規模波導器件，利用外延生長等加工工藝制備調制器、接收器等關鍵器件，最終實現將調制器、接收器以及無源光學器件等集成，具有集成度高、成本低及傳輸性能更優的特點。

硅光技術將是實現大規模光子集成的最有效方案，在光通訊技術史上，無疑是一場里程碑式的技術變革。

“由于材料晶格匹配的原因，激光光源的III－V族材料還是很難與硅基材料混合集成制造。光子集成一般是需要將III－V族光源芯片采用共晶方式正裝或倒裝工藝與硅波導進行無源耦合封裝�！�

周博士細致地解釋道，硅波導的模場直徑非常小，需要較大功率的激光光源以非常高的精度，通常是1微米左右的精度進行貼片，才能保證將光源高效耦合進硅波導中，而晶圓級的封裝必須是要在亞微米級別的封裝。

而其他一些光電芯片的貼裝則不需要這么高的精度。

硅光器件雖然已有開始小批量的出貨，但是對于光子集成的光器件來說一直沒有一個非常好的低成本量產解決方案。其主要原因是器件封裝的高精度需求難以實現低成本的量產。這已成為制約光子集成技術在各行業廣泛應用的一個瓶頸。