近日，光電集成電路芯片設計企業光梓科技獲得由浩瀾資本領投，申能集團旗下申能誠毅和老股東華登國際跟投的數千萬C1輪融資。據悉，本輪融資將主要用于產品研發投入和公司運營。

此前，光梓科技已于2015年11月完成天使輪融資，于2016年12月完成由華登國際投資的A輪融資，于2017年3月完成由上創信德、華登國際和同創偉業共同投資的億元及以上的B輪融資，于2019年11月完成國投創業和華興新經濟基金共同投資的C輪融資。

光梓科技是我國高速光電集成芯片領域的領軍企業，主要客戶包括海內外的通訊設備企業、光模塊企業、移動終端企業等。公司成立于2015年，總部位于上海張江高科園區，致力于研發和產業化高速低功耗光電子集成芯片，該類芯片主要應用于數據中心、5G傳輸、3D ToF智慧傳感等領域。

光梓科技主營項目包括高速光傳輸和高速光通信兩大產品系列。

其中，公司在高速光傳感方向主要聚焦于驅動芯片，其產品主要面向消費和工業應用方向，如手機、ARVR、倉儲物流、生物傳感等。目前，光梓科技已和全球頂級模擬芯片廠商Analog Devices，Inc．（ADI）合作，實現工業級標準的高分辨率、長距離3D－ToF模組（ADTF3175）的產業化。

光梓科技表示，該模組集成了光梓科技的多結高功率激光器驅動芯片（PHX3D3018）和ADI公司的高分辨率iToF傳感器（ADSD3100），可用于工業自動化、物流、醫療健康和增強現實等機器視覺應用，目前已經開始實現向亞馬遜等國際大型AR／VR應用終端客戶的批量出貨。公司傳感器產品則已在意法半導體（ST）、ADI、魅族旗艦、三星電視、華為量產。

而在在高速光通信方向，光梓科技采用CMOS制程工藝，克服了CMOS工藝對于大電流驅動的挑戰，推出了工業級25G－DML Driver激光器驅動芯片（PHXD2801）。據介紹，該產品主要應用于300m－10Km的5G數據前傳市場，可以滿足于核心物料自主可控及成本結構持續優化的市場需求，同時有效規避了SiGe晶圓代工產能及供應鏈的局限性和風險性。目前，光梓科技通信產品已經服務了Hisense、光迅科技、中興、微軟等企業。

硅光芯片即將迎來技術快速迭代與產業鏈高速發展已成業界共識，預計未來三年，硅光芯片將承載絕大部分大型數據中心內的高速信息傳輸。作為我國高速光電集成芯片領域領軍企業之一，光梓科技很早就將開始硅光芯片研發之路。

在該領域，光梓科技聯合中興、騰訊、中國電信、復旦大學、中科院半導體所等世界領先水平的企業和學術研究單位，成立了復旦大學－光梓科技“高速硅光芯片及系統聯合實驗室”，以及中國科學院半導體所－光梓科技“高速激光SOC芯片及系統聯合實驗室”及企業博士后流動站等，承擔了上海市“十三五”科技重大專項“硅基高速互連集成芯片子專項”等數個國家和上海市專項。

公司經過多年努力已經具有完全自主知識產權的CMOS硅基高速低功耗光電子芯片設計和制造技術，為快速增長的數據通訊和智慧傳感市場提供核心芯片及相關技術，努力實現我國高速光通信網絡核心芯片自主可控的發展目標。

除了對硅光技術的研發外，光梓科技也與多個國內外知名通信廠商合作，推出了一系列相關產品。

2021年9月，光梓科技和國產激光器廠商－源杰半導體聯合推出國產工業級5G前傳高性價比解決方案：工業級CMOS 25G－DML Driver激光器驅動芯片和工業級25G激光器芯片。該產品主要應用蓬勃發展的5G數據前傳市場，滿足于核心物料自主可控及成本結構持續優化的市場需求。

而在2021年11月，光梓科技又聯合光電產品制造商Lumentum推出首款用于工業和消費領域的3D－ToF傳感系統的10W泛光照明（Tx）模塊。該模塊集成了光梓科技的多結高功率激光器驅動芯片（PHX3D3018）和Lumentum公司新近推出的高性能三結垂直腔面發射激光器（VCSEL）芯片。

在研發實力光環加持下，光梓科技能獲得多輪融資也不足為奇。申能誠毅合伙人劉喆表示：“作為上海市重大國有企業的投資平臺，光梓科技所掌握的以CMOS硅基制造工藝為基礎的高速光電芯片，以及圍繞該核心所發展的一系列芯片技術，為我國重要終端設備商在5G通訊和高速數據中心市場所帶來的技術和經濟上的價值，是我們決策和考量的基本要素�！�

浩瀾資本管理合伙人李一峰則認為：“光梓科技用CMOS技術替代對高速半導體鍺硅（SiGe）材料的依賴，在光通信和光傳感兩大細分領域對國際上的壟斷對手發起有力沖擊。3d ToF的應用場景無論是在消費領域還是工業領域都取得了爆發式的增長，光梓科技在這一領域的相關產品也已經拿到了國際巨頭客戶的訂單，我們相信在未來相當長的一段時間內會繼續保持這一趨勢�！�