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以色列硅光子巨頭融資2400萬美元,將推出800G硅光子芯片

以色列硅光子技術公司DustPhotonics近日宣布,在B輪后續融資中成功籌集2400萬美元。此次融資得到了Sienna Venture Capital、Greenfield Partners、Atreides Management和Exor Ventures等機構的支持。

據公司聲明,新一輪資金將主要用于擴大Carmel-4和Carmel-8產品的生產規模,這兩款產品分別面向400Gbps和800Gbps的應用場景。此外,資金還將助力公司加速下一代產品的研發,以支持1.6Tbps連接應用。

業務轉向:商用800Gb/s硅光子芯片

自2017年成立以來,DustPhotonics始終專注于為數據中心、企業、人工智能及高性能計算應用提供可插拔光模塊及解決方案。盡管公司起初以光收發器的生產為主營業務,但在2021年,公司做出了戰略調整,逐步淘汰了光收發器產品線,將資源集中投入到硅光子學解決方案的研發上。目前,DustPhotonics已將商用800Gb/s硅光子芯片作為其核心目標。

值得一提的是,DustPhotonics在2023年歐洲光通信會議(ECOC)上首次亮相了其Carmel-8產品。這款產品被譽為“業界首款商用800Gb/s硅光子學芯片”,其緊湊的設計使其適用于各類收發器,包括小尺寸QSFP連接器。

公司強調,Carmel-8傳輸鏈中無需使用自由空間光學元件,其激光器和光子集成電路(PIC)直接對接,光纖也直接與PIC相連。這一特性使得承載芯片的PCB在浸入冷卻液時不會受到任何不良影響。

高層評價與未來發展

DustPhotonics首席執行官Ronnen Lovinger表示:“我們看到我們的產品有很多設計取勝的勢頭,并對人工智能和云服務數據中心的新機遇感到興奮!拔覀兒芨屑び幸慌鷱姶蟮耐顿Y者從早期就一直支持我們,也很高興有新的合作伙伴加入我們的旅程。

DustPhotonics董事長Avigdor Willenz補充稱:“自公司從收發器業務轉型為硅光子芯片業務以來,DustPhotonics團隊在技術、產品和業務方面取得了顯著成就。我相信,團隊即將推出的創新將進一步鞏固我們作為下一代商用硅光子產品領導者的地位!

與此同時,原有參投方Sienna Venture Capital的高管Isabelle Amiel-Azoulai也表達了對DustPhotonics的堅定信心:“我們始終關注支持快速增長的人工智能計算市場的創新技術,而DustPhotonics憑借其技術和客戶吸引力在這一市場中脫穎而出。我們對DustPhotonics團隊通過Carmel-4和Carmel-8產品贏得的客戶協議和訂單感到振奮,并期待與DustPhotonics攜手,助力公司在下一個發展階段取得更大的成功!

迄今為止,DustPhotonics已在三輪融資中累計籌集了6100萬美元。2021年,公司在完成一輪3300萬美元的融資后,為應對公司重組,不得不裁減約80%的員工。

然而,即便面臨挑戰,DustPhotonics依然堅持其研發方向,并成功吸引了新的投資者和合作伙伴,為公司的未來發展注入了新的活力。

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