近日，深圳市靈明光子科技有限公司（簡稱“靈明光子”），這家在3D傳感器芯片及解決方案領域備受矚目的企業，成功完成了新一輪戰略融資，由浙江金融控股領投，具體融資金額尚未對外公布。

這一輪融資不僅彰顯了資本市場對靈明光子技術實力及市場潛力的高度認可，也為公司的未來發展注入了強勁動力。

靈明光子，自2018年5月由一群頂尖海歸博士團隊在深圳南山創立以來，便以深圳為總部，同時在上海張江設立了研發中心，構建起強大的研發與創新體系。

作為國際領先的單光子探測器（SPAD）提供商，靈明光子深耕車載與消費電子的3D傳感領域，依托先進的直接飛行時間（dToF）技術，專注于研發與制造高性能的3D光電傳感芯片，不斷推動行業技術邊界的拓展。

自成立以來，靈明光子憑借其卓越的技術實力和市場表現，已吸引了包括美團龍珠、OPPO、真格基金、小米長江產業基金、聯想之星、上汽創投等眾多知名投資機構的青睞，完成了多輪融資，股東陣容豪華，資金實力雄厚。

靈明光子的核心產品——單光子雪崩二極管（SPAD），作為現代電子設備實現3D感知的關鍵組件，廣泛應用于汽車、智能手機、機器人、自動控制、人機交互、智慧家居等多個領域，賦能產業升級，引領未來生活方式的變革。

公司提供的硅光子倍增管（SiPM）、3D堆疊dToF模組、有限點dToF傳感器等一系列SPAD dToF傳感芯片產品，憑借其行業領先的精準度、能效比和測距范圍，贏得了市場的廣泛好評。此外，靈明光子還基于SPAD技術，提供全面的dToF系統解決方案，成功吸引了汽車與消費電子行業的頭部企業成為其重要客戶。

隨著3D傳感技術的飛速發展，其應用領域不斷拓寬至消費電子、汽車電子及工業控制等前沿領域。其中，基于單光子探測器（SPAD）的dToF技術更是成為了3D傳感領域的璀璨明珠。

2021年7月，靈明光子正式推出了自主研發的全球先進背照式3D堆疊工藝技術dToF單光子成像傳感器ADS3003，該傳感器在綜合性能上達到了國際一流水平，為高端消費電子、激光雷達及其他3D感知應用帶來了革命性的解決方案。尤為值得一提的是，ADS3003是國內首款采用3D堆疊技術的dToF傳感芯片，標志著我國在3D傳感技術領域的重大突破。

此次戰略融資的成功，無疑將進一步加速靈明光子在3D傳感芯片及解決方案領域的創新步伐，推動公司向更高層次、更廣領域發展，持續引領行業技術潮流，為全球用戶提供更加優質、高效的3D傳感解決方案。