手機性能過剩？三年前的改名芯片卡頓明顯？
業界人士都喜歡說手機的性能已經嚴重過剩，筆者近期從運營商購買了兩款手機，搭載的芯片是聯發科的改名芯片，以及高通的低端芯片，使用中明顯卡頓，顯示出這些改名芯片的性能早已落后于時代。 其中一
聯蕓科技砍掉補流項目，補助占凈利比例大，采銷雙集中
文：權衡財經iqhcj研究員 李力 編：許輝 聯蕓科技（杭州）股份有限公司（簡稱：聯蕓科技）擬沖科上市，保薦機構為中信建投證券。本次擬公開發行股票不超過12,000萬股，且不低于本次發行完成后股份總數的10%
EUV光刻機變數陡增
?最近，關于EUV光刻機，又有勁爆消息傳出。 據外媒報道，有消息人士透露，由于美國施壓，ASML向荷蘭政府官員保證，在特殊情況下，該公司有能力遠程癱瘓（remotely disable）臺積電使用的EUV光刻機
正式確認，國內的光刻機完全可以生產5納米，先進工藝不再是桎梏
一直以來，國產芯片研發先進工藝都存在不小的爭議，因為ASML沒有將先進的EUV光刻機賣給中國芯片企業，中國芯片企業之前買下的最先進光刻機也是2000i，臺積電曾以這款光刻機生產7納米。
俄羅斯研發成功光刻機，ASML的獨門生意不好做了
俄羅斯聯邦工業和貿易部副部長 Vasily Shpak 表示已研發成功350納米光刻機，接下來是希望在2026年研發可以支持130納米的光刻機，這意味著該國正在打破ASML在光刻機市場的壟斷。
Intel再遭重擊，在蘋果之后，微軟也背叛了，中國芯片得到強援
微軟提出了一個全新的概念，即是“Copilot+PCs”，翻譯成中文就是“新一類 Windows PC”，在發布會上，微軟公布了第一代產品，重頭戲就在這批PC中，全部搭載了高通驍龍X Elite/X Plus芯片，而不是它的長期盟友Intel的芯片
英偉達：AI之火還在燃燒！
昨晚，全球市場屏息以待的一家公司財報終于發布了，沒有超出大家預期的是，他還是超預期了。 大家當然都知道我們要說的是——英偉達！ 如今，全球大模型之Z激Z正酣，AI芯片裝備競賽需求猛烈，作為AI(軍火商)的英偉達自然樂得歡
葉甜春：全產業鏈數據干貨！走出中國特色集成電路創新之路
5月23日，第26屆集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會在廣州召開，大會期間，中國半導體行業協會集成電路分會理事長、中國集成電路創新聯盟副理事長兼秘書長葉甜春發布重磅主題報告。結合電子信息制造業、
ASML撕下了最后的面紗，可以遠程控制光刻機，還能自動摧毀
《紐約時報》的權威報道指出，ASML的光刻機存在內部獨特的程序，ASML可以遠程控制這些光刻機，還可以自動摧毀光刻機，這番報道讓全球震驚，意味著客戶購買了光刻機，光刻機的控制權卻不在企業手里。
DDR3最后的漲聲？
?不久前，有媒體報道三星和 SK 海力士最終將永久關閉各自的 DDR3 生產線，兩家韓國存儲制造商可能在今年下半年停止向市場供應 DDR3 內存。隨后市場傳出DDR3產品漲價的消息。兩家公司做出這一改變的理由并不難理解，AI火熱的當下，相關內存供不應求
購買V9說明國產芯片的命門掌握在ARM手里，自研需要做出抉擇了
這幾年國產芯片一直在說基于ARM的V8架構可以自研性能先進的芯片，乃至培育自己的生態，然而隨著一家國產芯片企業購買V9架構，這一切說法都已不攻自破，這對于國內芯片自研無疑產生了重大影響。 基于V
工業富聯股價大漲的背后，要“轉型”有多難？
“我們不生產水，我們只是大自然的搬運工！”相信這一句耳熟能詳的廣告語，每個人都知道它的出處，但你絕對不知道，還有另外一個企業，他們居然也敢說：“我們不是工廠，而是智能制造基地
閃存模組價格戰打響，中國大陸廠商做兩手準備
?自2023下半年以來，全球NAND Flash（閃存）和模組市場開始進入回暖軌道，一直持續到現在。不過，在這個過程中，市場還是有起伏的，特別是2024年第一季度，是傳統淡季，在消費類電子產品市場
intel新CPU采用4nm工藝，但要降頻，砍線程
這幾年，CPU巨頭intel過的確實不如意。 一方面是PC市場不給力，導致intel的出貨量受影響。另外一方面則AMD，自從找臺積電代工后，在工藝上比intel更先進，份額不斷提升，搶了intel的市場
臺積電將用舊款光刻機實現1.6納米，給中國芯研發先進工藝啟發
臺積電已公布了A16（相當于1.6納米）工藝，預計在2026年實現量產，外媒指出該項工藝很可能會繼續采用現有的第一代EUV光刻機實現，原因可能是2納米EUV光刻機實在太貴了。 ASML今年量產的
中國押注成熟芯片取得成效，美國擋不住，將關稅從25%大幅提到50%
海外分析機構認為到2032年美國的芯片產能將落在中國大陸、韓國、中國臺灣、日本之后，而這兩年美國雖然頻頻給美國芯片企業提供補貼，卻依然難以取得效果，這讓美國頗為焦急，因此近期大舉對從中國進口的芯片加收關稅，從25%提升到50%
【深度】FOWLP（扇出型晶圓級封裝）符合芯片封裝發展趨勢 全球市場規模持續擴大
FOWLP更具發展前景，可以廣泛應用在消費電子、服務器、數據中心、超級計算機、高端人工智能設備等領域。 扇出型晶圓級封裝，英文簡稱FOWLP，對整個晶圓進行封裝，再切割為單個芯片，其引腳從芯片底部引出，呈扇形引出到芯片外部，是一種重要的芯片封裝技術
又一芯片巨頭瀕臨破產，GPU賽道競爭加劇
近年來，許多芯片企業破產。去年高達上萬家芯片公司關門大吉，平均每天倒31家。而今年依舊慘不忍睹，中國IP設計新星華夏芯破產清算，礪算科技也因燒光3億人民幣，去年6月爆發欠薪，加上美元基金撤離，險些在流片前夕破產
中國芯崛起：前4個月，出口芯片3552.4億元，增長24%
看一個國家或地區的芯片產業發達不發達，主要主看這個地區的芯片技術先進與否，產能怎么樣、出口芯片多不多等這些情況。 美國之所以是全球芯片霸主，是因為美國的芯片拿下了全球50%左右的份額，美國的企業，像AMD、高通、nvidia、博通、intel等向全球出口芯片，且技術先進
中國芯片產能奪下第一，引發全球芯片補貼大戰，補貼金額已超千億
隨著中國的芯片產能占全球的比例突破三成并居于全球第一，美國、歐洲、日本、印度等紛紛加入芯片補貼大戰，力求在全球芯片市場的未來占有一席之地，至今為止這些經濟體提供的芯片補貼金額已突破千億美元。
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