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芯片

總投資75億半導體項目封頂,能在近6000億美元全球市場占據多少份額?

作為廣東“強芯工程”重大項目,芯粵能有限公司碳化硅芯片制造項目5月17日實現主體封頂,據悉,該項目總投資達75億元,其中一期投資35億元,建成年產24萬片6英寸碳化硅晶圓的生產線;二期建設年產24萬片8英寸碳化硅晶圓的生產線

光通訊芯片 | 2022-05-19 18:14 評論

5G數據規模增長助力半導體產業創新升級

目前,5G 正進入加速發展期。5G 將深入各行各業,進一步解決物與物的聯接問題,促進產業的數字化轉型。通信產業每 10 年發展一代。相比于之前的通信技術,5G 業務需求已發生重大變化,這也使得通信芯片面臨新的挑戰

光通訊芯片 | 2022-04-07 08:00 評論

異軍突起 硅光芯片為何能成行業熱門?

隨著我國數字經濟的蓬勃發展,新一代信息技術間的融合效應漸顯,“5G+云+AI”將成為推動我國數字經濟持續發展的重要引擎;谏鲜霰尘,我國率先提出了“算力網絡” 的概念。2021年,國家發展改革委等四部門明確提出布局建設全國一體化算力網絡國家樞紐節點,加快實施“東數西算”工程

光通訊芯片 | 2022-03-31 08:00 評論

CIOE 2021光博會凌越光電參展回顧

2021年9月16日-18日,CIOE 2021 光博會在深圳國際會展中心盛大舉行。

光通訊芯片 | 2021-09-22 09:12 評論

敏芯半導體擬IPO:加速國產替代,為新基建賦能

中國擁有全球最齊全的器件產業鏈及最廣闊的市場,在5G建設里呈“一馬當先”之勢。在如此有利的外部環境下,敏芯半導體的上市極有可能助力于它成為光芯片細分市場里實現國產替代的代表。

光通訊芯片 | 2021-01-12 22:03 評論

車企利好時期,卻迎來汽車芯片短缺?

「產能很難搶,我們的芯片需求發給晶圓代工廠之后都要等排期,為此,我們今年的流片延緩了一段時間才完成,因為一開始基本排不上!2020年12月中旬,一位深圳芯片設計領域的創業者在接受21世紀經濟報道記者的采訪時如是說

光通訊芯片 | 2021-01-11 15:10 評論

高通5G基帶X60大幅降低5G高速率的發熱功耗問題

2020年是5G商用的第二年,5G手機早已成為普及化的終端產品。5G手機性能如何,5G基帶占著很大的分量。高通5G基帶素來以其領先業內的超高水準而備受市場追捧。小米、vivo、OPPO、一加等一眾手機廠商,都選擇了高通5G基礎解決方案打造各自的5G手機

光通訊芯片 | 2020-12-08 15:57 評論

高通CEO稱已申請向華為出售芯片

過去幾周以來,已有越來越多的公司獲得美國的批準,可以恢復與華為的業務往來。與此同時,世界領先的芯片組制造商高通(Qualcomm)現已證實,該公司已申請向華為供應芯片組的許可證。高通首席執行官史蒂文·莫倫科普夫在公布該公司2020財年業績時證實了這一消息

光通訊芯片 | 2020-11-05 16:36 評論

德國大多數產品不會因為美國制裁而在中國受限

在NVIDIA宣布收購ARM后,黃仁勛不僅強調了ARM繼續開放授權以及保持客戶中立的定位,還指出,ARM的主要IP技術在英國注冊,也就是美國的管制措施不會影響其多數產品對中國客戶的使用。無獨有偶,德國半導體巨頭英飛凌(Infineon)也做出了類似表態

光通訊芯片 | 2020-09-18 16:39 評論

華為海思聯發科二季度手機芯片銷量超三星躍居全球第三

手機處理器哪家強?日前,統計機構Counterpoint Research發布了對今年二季度手機AP(應用處理器)市場的分析報告。從全球市場來看,高通芯片當季的市場份額為29%,聯發科以26%緊隨其后,差距已經非常小

光通訊芯片 | 2020-09-17 14:16 評論

華為5nm麒麟9000備貨量曝光:或能支撐半年

9月15日之后,華為芯片已經處于斷供狀態,接下來的Mate 40系列手機,就要靠此前囤積的麒麟9000芯片庫存了。此前,通信行業資深獨立分析師黃海峰日前接受采訪時表示,麒麟9000備貨量在1000萬片左右,有約1000萬臺華為手機可以用上這一芯片,或許可以支撐半年左右

光通訊芯片 | 2020-09-17 11:03 評論

三星以一萬億韓元的高價拿下高通驍龍875訂單

據韓媒BusinessKorea報道,三星電子的代工部門已經拿到了為高通生產下一代 5G 高端智能手機移動應用處理器的合同。據了解,三星電子將以5納米工藝生產高通公司最新的應用處理器Snapdragon 875(名稱暫定),整個訂單的價格為1 萬億韓元(約為8.45億美元)

光通訊芯片 | 2020-09-14 14:03 評論

光刻機的國產化進程:國內攻城略地,人才資本的博弈

前言:最近美國的禁令讓中國整個半導體行業都蒙上了一層陰影。而最為要緊的是光刻機的國產化進程。芯片制造設備比重突出據Semi統計,2019年全球半導體設備市場達597.4億美元,設備投資占晶圓廠整體資本支出的70%-80%,其中用于芯片制造的設備占半導體設備總支出的81%

光通訊芯片 | 2020-09-11 10:54 評論

高密度光子集成創新廠商“奇芯光電”獲2.4億元C輪融資

投資界9月11日消息,據獵云網報道,高密度光子集成創新廠商“奇芯光電”完成2.4億元C輪融資,由達晨財智和中信產業基金共同領投,同時獲得了源星資本、朗姿韓亞和金泉渡的大力支持。西安奇芯光電科技有限公司成立于2014年2月,專業從事PIC(光子集成)芯片、器件、模塊及子系統的研發

光通訊芯片 | 2020-09-11 08:57 評論

余承東:華為持續投資鴻蒙 能達到安卓70-80%水平

對于現在的華為,除了加強自研芯片外,還在努力推進自主系統,而鴻蒙和HMS就是他們工作的重中之重。

光通訊芯片 | 2020-09-08 09:10 評論

光子芯片中外發展態勢

前言:5G網絡技術快速發展,信息傳輸容量和速率關系國計民生,光通信產業由此成為各國戰略布局的重要領域。誰能率先在光芯片技術上實現突破,誰就能搶占光通信產業鏈的“制高點”。光子芯片即將成主流中科院專家介紹,光芯片正在逐步取代傳統的電芯片,成為通信芯片、人工智能芯片的主流

光通訊芯片 | 2020-09-07 14:50 評論

歷史重演!三星狙擊華為搶奪美國最大5G建設訂單

歷經40年,當年日美芯片戰爭,1995-2000年間韓國靠著三星在DRAM市場中長驅直入,正式超過日本企業,導致日本處于全球巔峰的半導體產業轟然倒塌。 如今,三星也正式入局,歷史是否會重演?

光通訊芯片 | 2020-09-07 10:49 評論

華為郭平:將保持對海思的投資、麒麟芯片的困難相信能解決

9月2日,華為官方心聲社區刊載了名為《不要浪費一場危機的機會》的文章,記錄了華為輪值董事長郭平與新員工的座談紀要。郭平在談話和對答中就華為業務、被美“制裁”、芯片問題、未來發展等諸多核心問題給出了自己的看法,勉勵華為新人保持信心、敢于直面挫折、去擁抱更好的未來

光通訊芯片 | 2020-09-03 11:21 評論

余承東:華為正在想辦法應對美國芯片封殺

余承東:華為正在想辦法應對美國芯片封殺

9月15日,是美國升級版禁令期限的最后一天。如果沒有許可,華為將無法再向聯發科等第三方IC設計廠商采購芯片。屆時,除了現有存貨,華為將面臨無芯片可用的局面。據新浪報道,面對芯片供應的封殺,對于華為將如何應對的問題,華為消費者業務CEO余承東說,“我們正在想辦法”

光通訊芯片 | 2020-08-31 09:47 評論

硬核!電子科技大學研發出“國產芯片”,新型技術引巨大關注

論文中的研究成果,均基于國產硅基28nm CMOS射頻工藝,完成了從數字基帶信號到毫米波頻段調制信號的直接生成。

光通訊芯片 | 2020-08-28 08:36 評論
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