超光子芯片
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鉭酸鋰革命：高效光子集成電路引領下一代光通信技術飛躍
近日，來自洛桑理工學院（EPFL）和上海微系統與信息技術研究所（SIMIT）的研究人員攜手，成功研發了一種革命性的新型光子集成電路（PICs）。
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高達12.8 Tbps！臺積電推出硅光子高能效互連技術
這一技術將光連接直接帶入封裝，通過光代替銅線傳輸數據，實現了更快的傳輸速度和更低的功耗，對于推動數據中心和HPC領域的發展具有重要意義。
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登上《科學》！清華AI光芯片“太極”出圈，能效高達160TOPS/W
近日，清華首款AI光芯片“太極”（Taichi）橫空出世，在通用智能計算領域投下了一顆深水“炸彈”。
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兩家知名企業合攜手，推動硅光子芯片光纖連接技術革新
近日，光纖連接領域的領軍企業Teramount宣布，將與全球知名的半導體制造商GlobalFoundries（簡稱GF）展開緊密合作，共同推進硅光子（SiPh）芯片的光纖連接技術改進。
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